Máy kiểm tra PCB tia X

• Thiết kế có độ phân giải cao-:Cung cấp hình ảnh kiểm tra có chất lượng-rõ ràng nhất, cao nhất trong thời gian tối thiểu.

• Ống tia X{0}}tiêu điểm vi mô:Có ống tia X-tiêu điểm vi mô kín với tiêu điểm nhỏ tới 15μm.

• Trình phát hiện tốc độ khung hình cao:Kết hợp máy dò màn hình phẳng động (FPD) công nghiệp TFT với độ phân giải 5,8 Lp/mm và tốc độ khung hình lên tới 40 khung hình / giây (chế độ 1x1).

• Chuyển đổi A/D 16 bit:Mang lại dải động cao, đảm bảo chi tiết hình ảnh phong phú và chính xác.

• Chế độ kiểm tra tự động CNC:Hỗ trợ kiểm tra tự động nhanh chóng các mảng đa điểm. Người dùng có thể đặt tọa độ nhiều điểm dựa trên các tính năng của sản phẩm để phát hiện tự động.
• Định vị điều hướng tự động hồng ngoại:Cho phép lựa chọn nhanh chóng các vị trí hình ảnh để nâng cao hiệu quả.
• Tự động phát hiện lỗi:Có khả năng tự động phát hiện các khuyết tật như Kích thước, Diện tích, Dây bị đứt và Cầu nối.
• Kiểm tra nâng cao BGA:Hỗ trợ tính toán tỷ lệ khoảng trống tự động, với việc nhận dạng và kiểm tra bóng BGA thủ công hoặc tự động.
• Báo cáo & Kiểm tra hàng loạt:Tự động lưu hình ảnh và tạo báo cáo, hỗ trợ kiểm tra hàng loạt.
• Thuật toán hình ảnh có thể tùy chỉnh:Các thuật toán phần mềm có thể được tùy chỉnh dựa trên đặc điểm và yêu cầu của sản phẩm để đạt được khả năng phát hiện lỗi hoàn toàn tự động (ví dụ: vết nứt Y/N, sai lệch, kích thước).

• Kiểm tra nhiều góc-nghiêng:Bệ đỡ mẫu hỗ trợ các góc nghiêng ±30 độ, tạo điều kiện thuận lợi cho việc quan sát các đặc điểm khuyết tật không thể xác định được từ các ảnh chụp-chính diện để phân tích nhiều-góc và nhận dạng khuyết tật.

• Hình ảnh xoay 360 độ:Được trang bị bộ điều khiển xoay để chụp ảnh xoay 360 độ, cho phép phát hiện khuyết tật mà không có điểm mù.

• Người dùng-Hoạt động thân thiện:Vận hành phần mềm đơn giản với chi phí vận hành thấp.
• Công cụ đo lường đa{0}}chức năng:Bao gồm-các công cụ đo lường tích hợp cho khoảng cách, góc, bán kính, khoảng cách tâm, chu vi, v.v., cùng với khả năng chú thích văn bản.

Đảm bảo an toàn bức xạ

• Thiết kế rò rỉ cực thấp-:Rò rỉ bức xạ của sản phẩm đáp ứng tiêu chuẩn Nhỏ hơn hoặc bằng 0,5 μSv/h.
• Chứng nhận an toàn:Kết hợp các thành phần kiểm soát an toàn OMRON và ba cảm biến bảo vệ an toàn, tuân thủ các tiêu chuẩn CE và ngành bán dẫn SEMI S2/S8.