Thiết bị kiểm tra SMT

Giai đoạn một: Kiểm tra in dán hàn (SPI) (NeoDen S1 SPI)

1. Độ chính xác đo 3D tối ưu
Sử dụng camera lưới 3D (tùy chọn kép) và các thuật toán nâng cao để đạt được độ chính xác phát hiện độ cao lên tới 1μm.
Đảm bảo hiệu suất dán hàn: Là nguồn chính gây ra lỗi SMT, việc kiểm tra 3D chính xác sẽ kiểm soát hiệu quả khối lượng và hình dạng dán, nâng cao năng suất từ ​​nguồn.
2. Đánh giá khiếm khuyết toàn diện
Kiểm tra toàn diện tất cả các thông số quan trọng của chất hàn dán—diện tích, thể tích, chiều cao, hình dạng, độ lệch và sự lắng đọng chất hàn liên tục—xác định chính xác các khuyết tật như chất hàn thừa, chất hàn không đủ, sai lệch và bắc cầu.
Truy xuất nguồn gốc dữ liệu: Cho phép quản lý-theo hướng dữ liệu với các báo cáo SPC đáng tin cậy (bật-ngoại tuyến) để tối ưu hóa quy trình và truy xuất nguồn gốc chất lượng.

Giai đoạn hai: Kiểm tra vị trí/hàn (AOI) (NeoDen 800, S1 AOI)

3. Khả năng xử lý hình ảnh tốc độ cao-
Mang lại khả năng hiển thị hình ảnh màu-2D/3D chân thực. Được trang bị PC cấp công nghiệp-hiệu suất cao-(CPU Intel 6 nhân, RAM 16G) để đảm bảo phân tích lỗi và xử lý hình ảnh nhanh chóng, ổn định.
Hiệu quả sản xuất: Tốc độ kiểm tra nhanh và giao diện lập trình đồ họa trực quan rút ngắn thời gian giới thiệu sản phẩm mới và nâng cao hiệu quả sử dụng dây chuyền sản xuất.
4. Phạm vi phủ sóng thành phần mở rộng
Các thuật toán phát hiện lỗi mạnh mẽ xác định các vấn đề phổ biến và phức tạp—bao gồm đặt sai vị trí, các thành phần không chính xác, đảo cực và bắc cầu—từ các thành phần 0201 nhỏ nhất đến các IC khác nhau.
Đảm bảo chất lượng toàn diện: Cung cấp xác minh chất lượng quan trọng trước và sau khi hàn nóng chảy lại, giảm chi phí và lỗi liên quan đến kiểm tra trực quan thủ công.

Giai đoạn ba: Kiểm tra chất lượng bên trong (X-Ray) (ND56X) H3: Trực quan hóa không-phá hủy: X-Ray tiết lộ các khuyết tật hàn tiềm ẩn
5. Hình ảnh vi mô-Lấy nét không{2}}phá hủy
ND56X là hệ thống kiểm tra tia X{1}}vi tiêu cự chính xác, nhỏ gọn được thiết kế cho phòng R&D, phòng thí nghiệm và phòng QC. Nó vượt trội trong việc phát hiện không-phá hủy các khuyết tật vô hình như bong bóng bên trong, mối hàn nguội và khoảng trống trong các gói phức tạp như BGA/CSP và tấm bán dẫn.
Độ tin cậy bên trong: Giải quyết các lỗi bên trong nằm ngoài phạm vi phủ sóng của AOI, đóng vai trò là phương pháp kiểm tra thiết yếu cho các sản phẩm có độ tin cậy cao-(ví dụ: y tế, điện tử ô tô).
6. Phân tích tự động thông minh
Hỗ trợ chế độ kiểm tra tự động CNC để kiểm tra mảng đa{0} điểm tự động nhanh chóng. Có tính năng tính toán tốc độ trống tự động và định vị điều hướng-tự động hồng ngoại, hợp lý hóa đáng kể việc kiểm tra và báo cáo cho các BGA phức tạp.
Hoạt động đơn giản hóa: Giảm yêu cầu về kỹ năng đối với người vận hành tia X{0}}chuyên biệt, nâng cao hiệu quả kiểm tra và khả năng tái tạo kết quả.